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联电联发科联合 抢占物联网商机

发布时间:2019-09-13 20:03:36

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日期:2016-05- 0 16:09:29来源:物联中国 点击:500次 核心提示:物联网着眼于芯片整合及诉求超低功耗,晶圆双雄台积电和联电均建立相关制程平台,协助芯片厂抢商机;联发科也成立Linkit开发平台,以整合战  物联网着眼于芯片整合及诉求超低功耗,晶圆双雄台积电和联电均建立相关制程平台,协助芯片厂抢商机;联发科也成立Linkit开发平台,以整合战方式卡位。

 各半导体厂近来都将物联网视为下波半导体成长动能,尤其这些领域所需的半导体元件,都不是追求先进制程,因此更是晶圆厂大展身手的好机会。

 台积电和联电,除了在先进制程领域外,近年来也相当整合旗下特殊制程,特别强化低成本、高效能,而且整合嵌入式快闪存储器和DRAM等相关芯片。

 台积电表示,提供物联网应用从类比及高压元件的40/55ULP到中高阶的28HPC和16FFC等,提供完整物联网应用芯片制程平台,这类制程都具备超低功率及整合的等特性。

 联电也表示,为满足物联网设计的上述需求,已建立业界最强大的物联网专用平台解决方案,透过超低功耗的特殊制程,将不同制程方案整合到各制化平台,迎合对功耗敏感的智能型应用、同时具备各种嵌入式非挥发存储器芯片,让这些芯片在低功耗环境中,保持持续连结状态。

 IC设计龙头联发科本身拥有手机和网通芯片产品,同样看好物联网未来需求,提出LinkIt开发平台,串联国内相关IC厂共同投入整合行列,开发多样具备Wi-Fi联网功能、省电,且具备商业价值的物联网装置。

 联发科已预定在本周登的台北国际电脑展(Computex)上展出相关应用;不过,公司认为物联网效益要显著反应在业绩上,恐怕还需要一段时间。

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